Eine internationale Forschungsgruppe von 18 Mitgliedern hat sich zum Ziel gesetzt, gemeinsam ein offenes, grenzübergreifendes Chiplet-Ökosystem aufzubauen.
Mit zunehmendem Softwareanteil in Fahrzeugen steigen die Anforderungen an Rechenleistung und Flexibilität. Herkömmliche monolithische SoC-Konzepte stoßen dabei an technische Grenzen, da die Zusammenführung vieler Funktionen auf einem einzigen Chip ihre Entwicklung komplexer und kostspieliger macht. Eine Lösung für diese Herausforderung sind Chiplets – eine modulare Alternative zu Ein-Chip-Ansätzen. Chiplets verteilen Rechenaufgaben auf mehrere kleinere, spezialisierte Chips, die je nach Bedarf kombiniert werden können. Diese modulare Bauweise ermöglicht es, Fahrzeugelektronik nach funktionalen Anforderungen zu gestalten, statt sich an Hardwarebegrenzungen orientieren zu müssen. Durch Chiplet-Technologie lassen sich die Grenzen herkömmlicher monolithischer SoCs überwinden, wodurch sich neue Wege für die Entwicklung, Integration und Bereitstellung von Automobilelektronik eröffnen.
Chiplet-based Hardware Architectures for Software-defined Vehicles (CHASSIS) vereint Fachwissen und Innovationskraft –darunter große europäische OEMs (BMW Group, Renault/Ampere, Stellantis), Automobilzulieferer (Valeo), Halbleiterunternehmen (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta, NXP, Tenstorrent), EDA-Technologieanbieter (Siemens), Softwareanbieter (TTTech-Auto) und Forschungseinrichtungen (CEA, CHIPS-IT, imec sowie zwei Fraunhofer-Institute als zentrale Akteure in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und der europäischen APECS-Pilotlinie).
,,Unser CHASSIS-Projekt wird nicht nur technologische Fortschritte ermöglichen, sondern auch dazu beitragen, Europas Vorreiterrolle in der softwaredefinierten Mobilität und Halbleitertechnik zu stärken“, erklärt Thomas Schamm, Bosch-Sprecher für CHASSIS. Das Projekt wird vom Chips Joint Undertaking und seinen Mitgliedern unterstützt, einschließlich einer Zusatzfinanzierung durch Frankreich, Deutschland, die Niederlande und das Vereinigte Königreich.
Die Initiative plant, eine offene Chiplet-basierte Plattform speziell für den Einsatz in Fahrzeugen zu entwickeln. Diese soll flexibel, skalierbar und erweiterbar sein, um den Anforderungen künftiger Fahrzeuggenerationen gerecht zu werden. „Die Ziele von CHASSIS lassen sich nur durch das gemeinsame Engagement aller Partner erreichen. Langfristig wird die gesamte Automobilbranche weltweit von einem offenen Chiplet-Ökosystem profitieren“, so Thomas Schamm.
Weitere Informationen unter: www.automotive-chiplets.org
(cepe)
